Fabrício Mainenti
RedatorNos últimos anos, o consenso na indústria de semicondutores parecia traçar uma linha vermelha intransponível: sem acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração da empresa holandesa ASML, a fabricação em larga escala de chips com menos de 10 nanômetros era inviável. Os Estados Unidos usaram essa premissa para sufocar a China. No entanto, a realidade provou ser mais complexa e resiliente.
Em 2023, a principal fundição da China, a SMIC, rompeu essa barreira com a Huawei e, recentemente, confirmou seu domínio na miniaturização com o Kirin 9030 (fabricado no equivalente a 5 nm), que equipa a série Mate 80. Agora, o monopólio local da SMIC chegou ao fim: segundo fontes da indústria que falaram à Reuters, a Huali Microelectronics está finalizando sua linha de produção de 7 nm em Xangai.
Para alcançar esse marco sem maquinário europeu, a Huali seguiu o mesmo caminho da SMIC: levando as antigas máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) ao limite, utilizando múltiplos padrões. Esse método envolve a transferência do projeto para o wafer de silício em várias etapas para aumentar a resolução.
É um processo que aumenta os custos de produção e reduz o número de chips viáveis por wafer, mas, com apoio governamental suficiente, é funcional.
Um sopro de ar fresco para a Huawei em meio à saturação da IA
A entrada da Hua Hong (o grupo por trás da Huali) na litografia de 7 nm não é apenas uma conquista; é uma necessidade operacional para a indústria de eletrônicos de consumo chinesa, especialmente para empresas como a Huawei, que, segundo fontes, tem colaborado ativamente, fornecendo suporte para essa nova linha de produção.
O problema da China não é a demanda, mas a capacidade limitada. As fábricas da SMIC estão operando com uma taxa de ocupação de 93,5%. O motivo? A demanda voraz por chips de memória para servidores de IA é a mesma situação que afeta o mercado global. A renomada fundição chinesa foi forçada a priorizar esse segmento em detrimento de outros chips, como os SoCs para smartphones, o que ameaça o fornecimento de dispositivos de gama média e alta.
Ter um segundo fornecedor capaz de reduzir o tamanho dos chips para 7 nm oferece a projetistas como a HiSilicon (ligada à Huawei) e a Biren Technology uma saída essencial. A Huali planeja iniciar com uma capacidade inicial de alguns milhares de wafers por mês até o final deste ano. Embora seja um volume modesto, alivia significativamente a pressão sobre a cadeia de suprimentos doméstica.
A médio prazo, o desafio da China continua enorme. Operar com base em múltiplos padrões é uma solução para resiliência, não para eficiência. Portanto, enquanto extraem o máximo de suas máquinas obsoletas, os líderes da indústria em Pequim já elaboraram um ambicioso plano para centralizar recursos e replicar a tecnologia de integração da ASML até 2030.
Até que esse dia chegue, a confirmação da Hua Hong demonstra mais uma vez que, apesar dos contratempos, o embargo não deteve a China. Isso apenas reforçou sua determinação em criar um ecossistema paralelo cada vez mais robusto.
Imagem da capa | composição de ASML e Xataka
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