Victor Bianchin
RedatorVictor Bianchin é jornalista.
Durante 2025, a China enfrentou uma lacuna de 92% entre sua oferta e sua demanda por chips semicondutores avançados, segundo o Goldman Sachs. Dispor de apenas 8% dos circuitos integrados avançados de que precisava para sustentar sua disputa com os EUA colocava o país liderado por Xi Jinping em uma posição desfavorável, embora aos poucos esteja conseguindo revertê-la. No entanto, sua independência tecnológica real não parece estar próxima.
E não parece estar próxima porque as sanções impostas pelos EUA e seus aliados obrigaram o governo chinês a entrar em uma corrida contra o tempo para desenvolver os equipamentos de litografia necessários para produzir chips de ponta. Atualmente, o país tem um protótipo de máquina de ultravioleta extremo (UVE) operacional dentro de um laboratório de alta segurança em Shenzhen, embora ainda não fabrique circuitos integrados funcionais.
A Huawei coordena essa iniciativa, que envolve milhares de engenheiros: o Instituto de Tecnologia de Harbin é responsável pela fonte de luz, o Instituto de Óptica de Changchun pelos sistemas ópticos e a SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) pela integração final, com a SiCarrier (a empresa chinesa apoiada pelo Governo de Shenzhen e ligada à Huawei) como outro dos atores-chave. O governo chinês pretende produzir chips com essa tecnologia em 2028, embora boa parte dos analistas considere 2030 uma data mais realista.
O déficit cairá para 34% em 2035
A Huawei tem um papel de protagonista no esforço chinês para alcançar a independência real de sua indústria de semicondutores, mas não é de forma alguma a única empresa que tem uma atuação muito importante nessa iniciativa. A SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), a maior fabricante de circuitos integrados da China, tem a responsabilidade de reduzir o déficit de chips avançados que esse país asiático enfrenta atualmente.
Huawei e SMIC são as empresas chinesas que desenvolveram a técnica de “multiple patterning”, que está permitindo que esta última empresa fabrique chips de 7 nm utilizando as máquinas de litografia de ultravioleta profundo (UVP) da ASML que possui. Mas essa estratégia não é sustentável no longo prazo, porque ir além dos 5 nm graças ao “multiple patterning” reduzirá drasticamente a competitividade dos circuitos integrados.
O plano da China é ter suas próprias máquinas de fotolitografia UVE totalmente operacionais prontas até o fim desta década. A partir desse momento, a SMIC aumentará gradualmente sua capacidade de fabricação até que a produção chinesa consiga atender à demanda interna. O Goldman Sachs elaborou um relatório muito interessante que coloca números nesse esforço, embora, como toda previsão, exista a possibilidade de que sua projeção, no fim das contas, não corresponda fielmente ao desenvolvimento da indústria chinesa de semicondutores.
Segundo o banco de investimentos, a oferta chinesa de wafers fabricados com tecnologia de integração de 7 nm ou mais avançada crescerá a uma taxa anual composta de 46% entre 2025 e 2035. Se esse cenário de fato se concretizar, ele reduzirá a diferença entre a oferta e a demanda internas para 34% em 2035, ante 92% em 2025.
Não seria nada mal. No entanto, o mais surpreendente é que, até lá, segundo essa previsão, a China será capaz de produzir 410.000 wafers por mês em seus nós de ponta, diante de uma demanda interna de 619.000 wafers. Esse país não pode se dar ao luxo de dormir sobre os louros. Há muita coisa em jogo.
Imagem | TSMC
Este texto foi traduzido/adaptado do site Xataka Espanha.
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