Victor Bianchin
RedatorVictor Bianchin é jornalista.
A China está seguindo um caminho sem volta. As sanções dos EUA e de seus aliados impedem que empresas e instituições públicas chinesas dedicadas ao desenvolvimento de modelos de inteligência artificial (IA) acessem as GPUs mais avançadas, projetadas por NVIDIA, AMD e Cerebras, entre outras empresas de alinhamento ocidental. Nessas circunstâncias, o governo liderado por Xi Jinping só tem uma opção: minimizar a dependência da China em relação às tecnologias estrangeiras.
No início de outubro de 2024, a administração enviou às empresas chinesas de IA uma recomendação pedindo que, na medida do possível, utilizassem chips produzidos na China. Dez meses depois, segundo o SCMP, essa recomendação se transformou em exigência. O governo chinês já está obrigando os centros de dados estatais em todo o país a utilizar pelo menos 50% de circuitos integrados chineses em seus servidores. Esse cenário favorece claramente uma empresa: a Huawei.
Huawei tem uma oportunidade única, mas também um desafio monumental
A Huawei investe mais de 25 bilhões de dólares por ano no desenvolvimento de seu hardware para IA e, presumivelmente, não demorará a igualar o desempenho das GPUs produzidas por NVIDIA ou AMD. Sua proposta mais ambiciosa no momento é o chip Ascend 910D, que busca superar o desempenho da GPU H100 da NVIDIA. No entanto, a empresa chinesa também apresentou recentemente seu chip Ascend 920, uma solução claramente destinada a ocupar, no mercado chinês, o espaço que a GPU H20 da NVIDIA deixará.
Essa proposta entrará em produção em grande escala durante a segunda metade de 2025, utilizando a tecnologia de integração de 6 nm que, presumivelmente, foi desenvolvida em conjunto pela Huawei e pela SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp). No entanto, a Huawei enfrenta um enorme desafio que provavelmente, a curto prazo, impedirá atender à demanda de chips para IA do mercado chinês.
Em meados de junho do ano passado, Jeffrey Kessler, subsecretário de Comércio para Indústria e Segurança do Departamento de Comércio dos EUA, fez a seguinte declaração no Congresso: “Nossa avaliação indica que a capacidade de produção dos chips Ascend da Huawei para 2025 será de 200.000 unidades ou menos, e prevemos que a maior parte ou a totalidade dessa produção será entregue a empresas dentro da China”.
Essa previsão sobre a capacidade de produção de chips de ponta para IA da Huawei se sustenta em um fato irrefutável: o rendimento por wafer das tecnologias de integração utilizadas pelo fabricante chinês de semicondutores SMIC para produzir as GPUs da Huawei possui uma ampla margem de melhoria.
A SMIC já tem capacidade para fabricar circuitos integrados de 6 nm e, em breve, também poderá produzir semicondutores de 5 nm, mas está limitada pelo desempenho dos equipamentos de litografia de ultravioleta profundo (UVP) que possui. É louvável que os engenheiros da SMIC e da Huawei tenham conseguido refinar seus processos de fabricação de circuitos integrados o suficiente para produzir chips de 5, 6 e 7 nm com os equipamentos UVP da ASML, mas, a princípio, é muito pouco provável que, com essas máquinas, consigam avançar além dos 3 nm.
E isso se deve ao fato de que a técnica de multiple patterning, que estão utilizando, impõe limitações importantes. Um detalhe: essa estratégia, de forma geral, consiste em transferir o padrão para o wafer em várias passagens com o objetivo de aumentar a resolução do processo litográfico. O problema é que isso costuma impactar para cima o custo dos chips e para baixo a capacidade de produção.
Para a Huawei, é um grande desafio não dispor da tecnologia necessária para produzir semicondutores de ponta comparáveis aos fabricados pela Intel, TSMC ou Samsung. Por isso, está trabalhando no desenvolvimento de seu próprio equipamento de fotolitografia de ultravioleta extremo (EUV).
Este texto foi traduzido/adaptado do site Xataka Espanha.
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