Victor Bianchin
RedatorVictor Bianchin é jornalista.
A China não tem outra opção. Ou desenvolve sua própria tecnologia de fabricação de semicondutores de ponta ou perderá a disputa pela supremacia mundial para os EUA. Sem chips avançados 100% chineses, sua capacidade militar, o desenvolvimento de seus modelos de inteligência artificial (IA) e a competitividade de suas empresas de tecnologia serão prejudicados no médio prazo. Huawei e SMIC estão fabricando circuitos integrados avançados, mas utilizam máquinas da empresa holandesa ASML e uma tecnologia conhecida como multiple patterning, que compromete sua competitividade.
Esse cenário levou o governo chinês a apoiar com subsídios generosos as empresas que têm capacidade para desenvolver equipamentos de fotolitografia de ponta, como SiCarrier, Shanghai Yuliangsheng, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), Huawei e SMIC. O tempo joga contra esse país asiático. Quanto mais demorar a ter suas próprias máquinas de litografia de ultravioleta extremo (UVE), que são usadas para fabricar chips de altíssima integração, mais atrasada ficará em relação aos EUA e seus aliados.
2026 será um ano crucial para a China no setor de chips
A Academia Chinesa de Ciências está finalizando, sem dúvida, o projeto mais ambicioso que a indústria chinesa de semicondutores está desenvolvendo. Graças a esse plano, a nação liderada por Xi Jinping está prestes a alcançar um “momento DeepSeek” no setor de circuitos integrados. Isso significa, simplesmente, que está se preparando para alcançar uma disrupção com potencial para colocar esse país asiático no mesmo nível de EUA, Taiwan e Coreia do Sul.
No entanto, a estratégia da China para produzir chips de ponta é muito diferente da que seus concorrentes vêm utilizando até agora. Cada uma das máquinas UVE da ASML incorpora sua própria fonte de luz ultravioleta, mas a Academia Chinesa de Ciências busca gerar essa radiação tão importante para fabricar chips avançados usando um sincrotron, que nada mais é do que um acelerador circular de partículas utilizado para analisar, em nível atômico, as propriedades da matéria, como diversos tipos de materiais e até mesmo proteínas. Ele se chama HEPS (High Energy Photon Source, ou Fonte de Fótons de Alta Energia), está em Pequim e podemos vê-lo na foto de abertura deste texto.
Um ponto importante antes de continuar: a luz ultravioleta (UV) é responsável por transferir o padrão geométrico que contém o design dos chips até a pastilha de silício. Isso significa, em linhas gerais, que a luz UVE tem a capacidade de possibilitar a fabricação de circuitos integrados com resolução maior que a luz ultravioleta profunda (UVP) usada nas máquinas de litografia da geração anterior que a China possui. E uma resolução maior, na prática, implica que é possível produzir semicondutores com mais transistores e, portanto, mais sofisticados e potentes.
A princípio, podemos pensar que um acelerador de partículas não tem nada a ver com a fabricação de circuitos integrados, mas estaríamos ignorando algo muito importante: o sincrotron HEPS tem a capacidade de produzir luz UVE de alta potência. De fato, é uma fonte projetada para gerar uma grande quantidade de radiação. O plano da China é instalar várias fábricas de semicondutores ao redor do acelerador de partículas, às quais o sincrotron fornecerá a luz UVE da mesma forma que uma usina elétrica fornece eletricidade aos seus clientes. Simples assim. Ainda não foi divulgada a data em que a China planeja colocar em operação essa megafábrica de semicondutores de ponta, mas ela já está bastante avançada.
No entanto, os planos da China não param por aí. Em meados de março passado, vários veículos asiáticos divulgaram uma foto tirada no centro de pesquisa da Huawei em Dongguan, na província de Guangdong, que mostrava o protótipo de um equipamento de litografia UVE projetado e fabricado inteiramente na China. Presumivelmente, essa máquina é semelhante às produzidas pela ASML, o que nos leva a prever que, durante 2026, o país liderado por Xi Jinping terá a capacidade de produzir em larga escala chips avançados.
Os vazamentos indicam que, ao contrário das máquinas UVE produzidas pela empresa holandesa ASML, esse equipamento chinês de litografia utiliza uma fonte de luz ultravioleta do tipo LDP (descarga induzida por laser), e não do tipo LPP (plasma gerado por laser). Presumivelmente, o desenvolvimento dessa fonte de emissão de radiação ultravioleta é o marco que permitiu aos engenheiros chineses desenvolver uma máquina que muitos especialistas não viam como possível antes de cinco anos, no melhor dos casos.
Por enquanto, o mais prudente é tratar essa informação com cautela, mas ela nos parece suficientemente sólida para divulgarmos. Um ponto interessante é que, em teoria, a fonte LDP é capaz de gerar luz UVE com comprimento de onda de 13,5 nm, então esse protótipo chinês deveria ser capaz de competir de igual para igual com as máquinas de fotolitografia UVE da ASML. Além disso, os vazamentos afirmam que a China começará a produzir mais máquinas para testes durante o terceiro trimestre deste ano, com o objetivo de iniciar a fabricação em larga escala desses equipamentos em 2026.
Imagem | Dr. Kim
Este texto foi traduzido/adaptado do site Xataka Espanha.
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