Fabrício Mainenti
RedatorUma empresa chinesa apoiada pelo governo liderado por Xi Jinping superou uma das barreiras mais difíceis da indústria de semicondutores. Segundo o The Information, a empresa iniciou a produção em massa de suas próprias máquinas de litografia por imersão em ultravioleta profundo (DUV) — equipamentos usados para gravar padrões de circuitos em wafers de silício — uma tecnologia que a China nunca havia produzido em escala industrial anteriormente.
Sua meta é modesta: produzir cinco unidades este ano para a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), a Hua Hong Semiconductor e a CXMT (ChangXin Memory Technologies), seguidas por mais vinte em 2027.
Veículos de imprensa internacionais ainda não confirmaram o nome da empresa, embora várias reportagens a situem em Xangai, na China; provavelmente trata-se da Shanghai Yuliangsheng Technology, uma startup ligada à Huawei e à SiCarrier.
Em termos simples, isso significa que o ecossistema de fornecedores que a China vem construindo em torno da Huawei nos últimos anos está começando a dar frutos na área de fotolitografia — o elo específico da cadeia que se mostrou o mais difícil de dominar.
O mercado reagiu imediatamente. As ações da ASML caíram até 6,5% em Amsterdã há poucas horas, enquanto Applied Materials, Lam Research e KLA Corp registraram quedas entre 4% e 7% durante o mesmo pregão. Isso não surpreende: qualquer avanço chinês significativo em litografia é visto em Wall Street como uma ameaça direta aos negócios da ASML no país.
Surpreendentemente, a China continua sendo uma importante fonte de receita para a empresa holandesa, apesar de as sanções dos EUA e da Holanda impedirem a venda de suas máquinas mais avançadas no país.
A China permanece uma geração atrás
A SMIC, maior fabricante de semicondutores da China, vem testando um equipamento da Yuliangsheng desde setembro de 2025. A máquina foi projetada para processos de integração de 28 nm, embora — com técnicas avançadas de multi-patterning (múltipla exposição de padrões) — possa potencialmente atingir nós de 7 nm ou níveis ainda mais sofisticados. A SMIC estabeleceu 2027 como a data-alvo para a produção em massa dessas máquinas.
No entanto, ela não está sozinha: a SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), outra fabricante chinesa de equipamentos de litografia, já vendeu cerca de dez unidades de sua série SSA800, que também se concentra na fotolitografia DUV por imersão de 28 nm.
Essas novas máquinas incorporam, em grande parte, componentes chineses — embora algumas peças críticas ainda dependam de fornecedores japoneses — e, presumivelmente, ficam atrás dos equipamentos da ASML em termos de desempenho e qualidade de fabricação. Além disso, é importante ressaltar que essa lacuna técnica pode exigir meses de testes de qualificação antes que o equipamento entre efetivamente nas linhas de produção em larga escala.
Nesse contexto, uma análise independente do AI Futures Project, publicada em junho, projetou que a produção em escala comercial de máquinas DUV de imersão chinesas só ocorreria em meados da década de 2030. Enquanto isso, a ASML continua a deter 98,7% do mercado.
De fato, a empresa holandesa prevê entregar cerca de 130 sistemas DUV de imersão a clientes em 2026 — um volume semelhante ao de 2025 — segundo o CFO Roger Dassen durante a teleconferência de resultados de julho. Esse número evidencia a real dimensão da diferença entre a China e a ASML: a nação asiática pretende fabricar vinte unidades DUV em 2027, ao passo que a empresa holandesa entregará essa mesma quantidade em pouco menos de dois meses.
De qualquer forma, o clima geopolítico não contribui para amenizar as tensões. Os EUA cogitam impor restrições ainda mais rigorosas à exportação e à manutenção de equipamentos de litografia destinados à China, sob a lei MATCH Act — limitações que se estenderiam a máquinas já instaladas em fábricas chinesas.
Paralelamente, o governo chinês continua desenvolvendo sua própria máquina de litografia por ultravioleta extremo (EUV), embora o projeto, presumivelmente, ainda esteja em fase de protótipo e, segundo analistas, esteja a vários anos de produzir um chip comercial.
Imagem de capa | ASML
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