Victor Bianchin
RedatorVictor Bianchin é jornalista.
Quando falamos sobre a evolução dos smartphones, muitas vezes olhamos para as câmeras, as telas ou os novos recursos de inteligência artificial. Mas, por trás de todas essas melhorias, há uma peça que faz a diferença: o processador. Projetar um deles é uma das tarefas mais complexas dentro da indústria tecnológica porque obriga a controlar uma parte crítica do produto que, durante décadas, esteve concentrada nas mãos de um punhado de empresas.
Companhias como Qualcomm e MediaTek foram, durante anos, as principais fornecedoras de chips para fabricantes de Android. A Xiaomi acaba de apresentar o XRING O3, uma nova geração de sua família de chips próprios que reflete até onde chegou sua aposta em conquistar mais controle sobre seus dispositivos.
O caminho até esse novo integrante da família começou em 2025, quando a empresa chinesa apresentou seu primeiro SoC topo de linha desenvolvido internamente. Aquela primeira geração chegou a produtos comerciais como o Xiaomi 15S Pro e o Pad 7 Ultra, demonstrando que a empresa podia dar o salto da integração de componentes externos para o desenvolvimento de uma plataforma própria.
Agora, esta segunda geração aproveita essa experiência e a leva a um terreno mais ambicioso: um chip pensado para seus dispositivos de alto desempenho e preparado para uma etapa na qual a inteligência artificial terá um papel cada vez mais importante.
Xiaomi não quer apenas fabricar celulares
O primeiro número que chama a atenção no novo SoC da Xiaomi está em sua própria construção: ele utiliza um processo de fabricação de 3 nanômetros e integra 24 bilhões de transistores em um chip de apenas 133 mm². No papel, isso representa um salto importante em relação à geração anterior, já que a empresa afirma que o número de transistores cresceu 26% em comparação ao XRING O1.
É na forma como a Xiaomi reorganizou a potência disponível que a ambição desta geração realmente se revela. Em vez de se limitar a aumentar as frequências ou adicionar mais componentes, a empresa apostou em uma arquitetura de dez núcleos formada por seis núcleos ultragrandes e quatro núcleos grandes, com velocidade máxima de 4,35 GHz. A isso se soma uma nova GPU de 16 núcleos e suporte a tecnologias gráficas mais avançadas, com melhorias anunciadas tanto no desempenho quanto na eficiência energética.
A grande mudança desta geração não está apenas no quanto ela pode calcular, mas no tipo de tarefas que está preparada para executar. A Xiaomi projetou este SoC tendo a inteligência artificial como um de seus principais eixos, incorporando uma nova arquitetura NPU com até 200 TOPS de capacidade de cálculo tensorial e 3,13 TFLOPS de cálculo vetorial, segundo os dados divulgados pela empresa. A ideia é que o dispositivo possa processar mais funções de IA diretamente no próprio aparelho, desde modelos de linguagem até melhorias de imagem e vídeo, aproveitando uma integração mais profunda entre os diferentes componentes do chip.
Há uma nuance importante para entender o que a Xiaomi realmente conseguiu: projetar um chip e fabricar fisicamente esse projeto em silício são dois desafios diferentes. A empresa chinesa desenvolveu o projeto e a integração dos diferentes componentes desta plataforma, mas transformá-lo em um produto fabricado com processos extremamente avançados exige instalações especializadas.
A Reuters afirma, citando fontes familiarizadas com o assunto, que a TSMC seria responsável pela fabricação do SoC utilizando seu processo de 3 nanômetros. Ou seja, a Xiaomi controla o projeto, mas a fabricação continua dependendo de uma das grandes especialistas mundiais em semicondutores.
O avanço da China
Fabricar um chip de 3 nanômetros não consiste apenas em reduzir o tamanho de seus componentes. Por trás desses pequenos transistores está uma das cadeias industriais mais complexas do mundo, com fábricas que exigem investimentos gigantescos, máquinas extremamente especializadas e anos de desenvolvimento tecnológico.
Por isso, a produção desses nós avançados está concentrada em um grupo muito reduzido de empresas, entre as quais se destacam TSMC e Samsung. A primeira começou a produção em massa de seu processo de 3 nm em 2022, enquanto a Samsung também conta com fabricação de 3 nm por meio de sua tecnologia GAA. O avanço da Xiaomi demonstra a capacidade de uma empresa chinesa de projetar um SoC de primeiro nível, mas também deixa claro que a fabricação dos semicondutores mais avançados continua sendo uma das grandes fronteiras tecnológicas atuais.
Para entender por que as empresas chinesas estão apostando cada vez mais em seus próprios chips, é preciso olhar para o contexto dos últimos anos. Os semicondutores deixaram de ser simplesmente mais um componente de um dispositivo para se tornar uma peça fundamental da competição tecnológica global. As tensões comerciais e os controles de exportação estadunidenses dificultaram o acesso de algumas empresas chinesas a determinadas tecnologias avançadas, especialmente no campo da computação de alto desempenho.
O lançamento deste novo SoC não muda de um dia para o outro a posição da Xiaomi dentro da indústria, mas marca um ponto importante em sua evolução tecnológica. A empresa passou de depender exclusivamente de plataformas desenvolvidas por terceiros a ser capaz de projetar uma peça central de seus próprios dispositivos, com tudo o que isso implica para a integração entre hardware, software e inteligência artificial. O verdadeiro desafio agora será transformar essa capacidade.
Imagens | Xiaomi
Este texto foi traduzido/adaptado do site Xataka Espanha.
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