“Pequena, dispersa e fraca” — especialistas da China avaliam a indústria de chips semicondutores do país e não gostam do que encontram

A China avança a uma velocidade impressionante, mas o país é seu próprio maior crítico. Um grupo de cientistas e representantes da indústria publicou uma análise muito crítica na qual classificam a indústria chinesa de semicondutores como “pequena, dispersa e fraca”. Para esses especialistas, o problema é que eles não têm sua própria ASML (empresa neerlandesa líder em tecnologia de fotolitografia UVE), por isso propõem criá-la — e o curioso é justamente isso: eles não consideram que seja algo difícil de fazer.

Entre os autores do estudo estão Wang Yangyuan, cofundador da SMIC, e Chen Nanxiang, executivo da fabricante de chips NAND YMTC. Tanto eles quanto os demais participantes são personalidades reconhecidas no campo dos semicondutores. Isso deixa claro que o artigo, publicado na revista chinesa Science and Technology Review, é valioso para entender o estado dessa indústria.

No artigo, indica-se que os EUA conseguiram conter o avanço da China em três áreas: a automação de projeto eletrônico (EDA) usada no design de chips, a fabricação de wafers de silício e a criação de equipamentos para a fabricação de chips, especialmente aqueles com tecnologia de fotolitografia de ultravioleta extremo (UVE), um segmento que é absolutamente dominado pela neerlandesa ASML e que a China ainda não conseguiu igualar, apesar de seus esforços.

Há muitas empresas, mas elas são pequenas demais

O estudo analisa em profundidade a situação do mercado chinês de semicondutores, que é descrito como pequeno, disperso e fraco. Para demonstrar isso, eles apresentam um dado significativo: existem 3.626 empresas nacionais de design de chips na China, mas “o valor total da produção da indústria foi de 646 bilhões de yuans (aproximadamente 91 bilhões de dólares)”. Em outras palavras: as vendas totais dessas 3.626 empresas foram menores do que as vendas da NVIDIA sozinha.

Ainda assim, esses especialistas destacam que várias empresas chinesas conseguiram alcançar “a vanguarda mundial” no que diz respeito a chips destinados a smartphones. Eles mencionam a HiSilicon Semiconductor e a Unisoc, que ocupam o primeiro e o segundo lugar entre os maiores designers de chips para smartphones na China, com participações de mercado de 20% e 10%, respectivamente.

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"Temos a máquina que todos desejam": o CEO da ASML sabe que o mundo inteiro depende dela

Algo semelhante ocorre com chips baseados em tecnologias já muito mais maduras, como aqueles fabricados com fotolitografias de 28 nm ou superiores. Esse problema já está resolvido na China, que não precisa depender tanto de fabricantes estrangeiros. De fato, a China representa atualmente 33% da produção mundial nesse segmento, e os processos de design e fabricação não são limitados por restrições internas.

Dependência excessiva

Apesar de seus muitos avanços, a China continua sendo o maior importador de circuitos integrados do mundo. Em 2024, investiu 385,79 bilhões de dólares nesses componentes, superando inclusive suas importações de petróleo (324,7 bilhões de dólares). Aqui, a China enfrenta um grande problema de dependência de chips de fabricantes estrangeiros, algo que se nota especialmente nos chips para automóveis (dos quais importa 95%) e nos de memória (90%): todos dependem de importações. Existe um claro gargalo na produção de circuitos integrados de alta gama.

O documento também aborda a concorrência com a ASML, mas não como uma rivalidade comercial direta, e sim como um desafio estratégico de soberania tecnológica. A empresa holandesa é descrita como “um simples integrador”, que coordena mais de 5.000 fornecedores para gerenciar os 10.000 componentes de uma máquina de UVE. A sugestão do estudo é justamente criar uma ASML chinesa que unifique os avanços alcançados por diferentes empresas.

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Em sua corrida para fabricar chips avançados, a China tentou copiar a ASML — mas está dando errado

Embora tenham sido alcançados avanços nesse ambicioso objetivo de criar máquinas de UVE, “integrá-los por meio de um esforço nacional é um problema que deve ser resolvido durante o 15º plano quinquenal”, que termina em 2030. Para isso, afirmam esses especialistas, será necessário apoio financeiro e também recursos humanos.

Já se sabia que a China estava tentando copiar a ASML, mas, por enquanto, isso não está dando certo. O documento menciona desenvolvimentos como a promissora tecnologia Flip-FET (FFET) da Universidade de Pequim. Esse avanço permite alcançar nós de 3–2 nm sem depender exclusivamente de máquinas UVE, mas ainda resta saber se esse método acabará sendo bem-sucedido ou não.

Este texto foi traduzido/adaptado do site Xataka Espanha.